通过非接触方式测量涂抹后的端面形状。 即使是黑色工件也可稳定测量波形。可在潮湿状态下进行检测，从而实时掌握涂抹状况。

在潮湿状态下测量电极材料涂抹后的厚度。 最多可同时测量3处。 通过在宽度方向上安装多台设备，可在更细的间隔下管理厚度。

检测裁切箔片时产生的起伏。 通过高速采样，可准确捕获高速传送的箔片的端面形状。

LS-9000系列可以不受辊筒表面状态的影响，稳定测量辊轮缝隙。 使用LS-9000系列，可测量最小10μm的间隙。

通过投影测量厚度。即使辊筒偏心，也可在补正投影高度差的同时进行稳定的厚度测量。

检测激光焊接后焊珠形状。 它不受焊缝颜色或光泽的影响，可检测到焊珠的缺口和凹陷等微小的变化。

注液口密封钉焊后质量检测，检测焊接后焊道形状，是否有凸起，凹陷等不良，不受材质颜色变化影响，正确地检测。

测量充放电试验期间的膨胀变化。 在安全性评估中，当内部发生异常时，实时掌握形状变化。

检测在电极的缝口后产生的端部毛刺。如果是LJ-X8000 系列，通过3200 point／Profile 的超高精细测量，可以进行稳定检测，微小的毛刺也不会放过。

绕卷工序后，检测是否有绕卷不规则。如果是X 轴分辨率为最小2.5μm 的LJ-X8000 系列，可正确测量每1 块电极的形状。

将层叠前的电极切割位置反馈到装置。通过正确捕捉电极端部的形状，可高精度地检测边缘位置。通过正确捕捉涂布材料端部的形状，可高精度地检测边缘位置。